?該機適合加工筒狀或插邊的HDPE或LDPE(三層共擠)超厚的薄膜袋,如化工袋、原料袋。
?可選配打透氣孔,加強焊。出料采用輸送帶結構(可選配)。
?放料采用磁粉張力,可選配自動(dòng)糾偏。
?電眼跟蹤薄膜色標。
?該機采用電腦及伺服電機控制結構,操作面板采用臺灣觸摸屏。
?切刀采用飛刀結構(采用伺服電機)。
?焊接與裁切完全同步。
?具有送料、封切、計數、報訊等自動(dòng)功能。
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